『人民日報』2026年8月4日付1面に「《集積回路設計図保護条例》改正版を公布（公布修訂后的《集成電路布図設計保護条例》）」という記事が掲載されました。7月23日に「集積回路設計図保護条例（集成電路布図設計保護条例）」が国務院（日本の「内閣」に相当）から発布され、10月15日から施行されるとのことです。
　この条例の目的は、集積回路の設計図に関する独占権を保護し、集積回路の技術革新を促進し、科学技術の発展を推進することにあります。集積回路設計図を保護することで、党と国家の知的財産権に関する戦略的取り決めを具体化しているとのことです。
　中国もこれから法的保護を行った上で、半導体産業に力をいれようとしているものと思われます。

●高橋孝治（たかはし・こうじ）
アジアビジネス連携協議会・実践アジア社長塾講師／大明法律事務所顧問。中国・北京にある中国政法大学博士課程修了（法学博士）。専門は中国法、台湾法。法律諮詢師（中国の国家資格「法律コンサル士」。初の外国人合格）、国会議員政策担当秘書有資格者。現在は、立教大学アジア地域研究所特任研究員、韓国・檀国大学校日本研究所海外研究諮問委員も務める。