パワー半導体「新工場棟」完成
2026年04月16日
三菱電機
三菱電機（東京）は4月15日、パワーデバイス製作所（福岡市）の新工場棟が完成したと発表した。電力制御に使われるパワー半導体の組み立て拠点で、製造ラインを集約して生産効率を従来比で約4割高める。10月の稼働開始を予定する。投資額は約100億円。
新工場棟は5階建で、延べ床面積は約2万5000平方メートル。半導体の組み立てや検査を手掛ける「後工程」を担う。敷地内に点在していた各種の工程を集約し、自動搬送機やロボットも活用。発電所や再生可能エネルギー関連施設のほか、エアコン向けなど幅広い製品を生産する。同製作所内には、半導体の設計・開発のための技術棟や試作棟が整備されており、開発から生産までの工期短縮を目指す。
